ЗМІСТ 1.Вступ………………………………………………………………………………..3 Розділ 1……………………………………………………………………………….3 1.1.Алгоритми компоновки………………………………………………..3 1.2.Послідовні алгоритми компоновки…………………………………...5 1.3.Ітераційні алгоритми компоновки…………………………………..9 1.4.Алгоритми розміщення……………………………………………….10 1.5.Силові алгоритми розміщення……………………………………….12 1.6.Ітераційні алгоритми розміщення…………………………………...13 1.7.Послідовні алгоритми розміщення…………………………………..14 1.8.Алгоритми трасування………………………………………………..15 1.9.Хвильовий алгоритм Лі………………………………………………17 1.10.Модифікації алгоритму Лі…………………………………………..19 1.11.Променевий алгоритм трасування…………………………………20 Розділ 2……………………………………………………………………………...21 2.1. . Проектування електричних принципових схем пристроїв електронної техніки у середовищі САПР P-CAD………………….....21 2.2.Інтерактивне розміщення компонентів друкованих вузлів та багатошарових керамічних плат………………………………………...28 2.3. Автоматичне трасування провідників друкованих плат пристроїв електронної техніки у середовищі САПР P-CAD……...35 2.4. Підготовка конструкторської документації багатошарової керамічної плати…………………………………………………………..44 Висновок……………………………………………………………………………46 Література………………………………………………………………………….47 | 1. Вступ При конструкторському проектуванні РЕА (радіоелектронної апаратури) вирішуються завдання, пов'язані з пошуком якнайкращого варіанту конструкції, що задовольняє вимогам технічного завдання і що максимально враховує можливості технологічної бази виробництва. Тісна взаємозв'язаність задач і велика розмірність кожної з них зазвичай не дозволяє запропонувати метод пошуку оптимального конструктивного рішення в єдиному циклі у зв'язку з труднощами створення загальної математичної моделі, особливості конструкторсько-технологічної бази виробництва, що комплексно враховує. Тому розробка і реалізація алгоритмів і методів рішення окремих задач етапу конструкторського проектування: компоновки, розміщення і трасування, - до цих пір залишаються актуальними проблемами, рішення яких невід'ємно пов'язане з розвитком систем автоматизації проектування. РОЗДІЛ 1 1.1.Алгоритми компоновки На етапі конструкторського проектування вирішуються питання, пов'язані з компоновкою елементів логічної схеми в модулі, модулів в осередки, осередків в панелі і т.д. Ці завдання в загальному випадку тісно зв'язані між собою, і їх рішення дозволяє значно скоротити витрати і трудомісткість вказаного етапу в САПР. Зазвичай завдання компоновки розглядаються як процес ухвалення рішень в певних або невизначених умовах, в результаті виконання якого частини логічної схеми розташовуються в конструктивних елементах i-го рівня, а ці елементи розміщуються в конструктивних елементах (i+1) -го рівня і т. д., причому розташування виконується з оптимізацією по вибраному критерію. Компоновкою електричної схеми РЕА на конструктивно закінчені частини називається процес розподілу елементів нижчого конструктивного рівня у вищий відповідно до вибраного критерію. Основним для компоновки є критерій електромагнітотеплової сумісності елементів нижчого рівня. Даний критерій визначає область допустимого розбиття схеми, на якій формулюються інші критерії. Такими критеріями можуть бути: мінімум типів конструктивно закінчених частин, щільність компоновки, мінімум з'єднань між пристроями, простота діагностування і ін. Очевидно, що зовнішні з'єднання між частинами схем є одним з найважливіших чинників, що визначають надійність РЕА. Тому найбільш поширеним критерієм є критерій мінімуму числа зовнішніх зв'язків. Виконання цього критерію забезпечує мінімізацію взаємних наведень, спрощення конструкції, підвищення надійності і т.д. Для побудови формальної математичної моделі компонувальних завдань зручно використовувати теорію графів. При цьому електричну схему інтерпретують ненаправленим мультиграфом, в якому кожному конструктивному елементу (модулю) ставлять у відповідність вершину мультиграфа, а електричним зв'язкам схеми - йо...